小弟我四大碩畢，主要都是找軟韌體方面的工作
po一下自己的面試經驗給大家參考：
1.聯詠 影像演算法開發工程師(AV)
一剛開始做測驗，英文+人事資料表填寫共約1個小時
英聽的部份我覺得非常的難，二個人dialog然後有2~4題問他們對話的內容，
不然就是唸一段文章，然後問文章的內容...
通常唸到一半我就花掉了..建議還是先把題目稍微掃過一篇
再來聽應該會比較知道在說什麼
接著是專業科目考題30分鐘，主要是以C語言為主
給你一段程式碼，問你執行之後結果是什麼(看printf印什麼)
對指標、call by value、call by reference要了解，bit operation運算，還有一些我看不懂的題目..@@
考完之後有二個面試官一起面試，先叫我自我介紹
然後說他們部門在做些什麼，需要什麼樣的人
有問覺得自己的優點是什麼、覺得自己有沒有抗壓力等等...
我有稍微想了一下，舉當兵的例子給他們聽
主管人蠻好的，面試起來氣氛還ok
但是感覺他們想找比較有經驗的人...
結果：感謝卡(等了二個多禮拜)
2.系微 Window/Linux Utility 軟體工程師
一剛開始先測驗，C語言+英文+邏輯測驗共二個小時...寫到頭好痛="=
C語言也是考指標、bit operation、記憶體位址等等...
然後有考driver、linux開機流程、shell script這部份我就完全不會了
英文+邏測寫起來就順多了，沒有英聽
面試部分，也是問我做了些什麼然後介紹一下這個職缺要做些什麼
有三個月的訓練(試用期?)，三個月後做一次評測..沒過可能就掰掰了
有討論C錯誤的地方，問我為什麼這樣寫
最後也有提到薪資的部分，40k有點困難
結果：感謝卡(等了二個多禮拜)
3.瑞昱 音訊軟體開發工程師
先考性向測驗，沒有英文也沒有專業科目測驗讓我有點意外
面試的部分果然跟傳聞一樣要用到白板
主管要我把自己做的東西畫出來
雖然當完一年的兵，不過論文還算是蠻熟的
他問的東西也都盡量作解釋，雖然他不一定聽的懂我在講啥
我覺得有解釋總比愣在那邊好
最後問了一題白板題，我卡了頗久...好險最後有想出來
我有特別為瑞昱做了一份履歷(主要是封面)，我想這個應該也有加分吧
結果：口頭offer(等了二天)
4.HTC 募集招募嵌入式系統菁英(主要是做影像方面軟韌體開發)
一剛開始先作英文測驗，英聽部分跟聯詠比起來相對簡單
也有雙人dialog，不過一次只問一個問題
接著是C語言+porting考卷+邏輯測驗
C的部分要考了很多++i和i++這類型的題目
比如x=1 a=5;那
1)x=++a+2;
x,a值各為多少？
porting對我來說非常難，考GPIO、multi thread、IT名詞解釋等
寫得非常零散
邏輯測驗是雙面的，背面的有點難，給你一串數字，要找出這串數字的規則
看其中哪一個數字是多出來的，比如1,3,4,5,7,9那4就是多出來的
接著主管面試，因為我碩班有做過android相關的題目
問了一下後主管就說他那邊ok要直接幫我安排2次面試...
結果：因為有工作就推掉2次面試了
5.新唐科技 電腦產品軟韌體設計工程師
直接面試沒有其他測驗
專業能力幾乎也都是面試的時後直接用問的：比如protect保留字的功能？
有聽過volatile嗎？const的用法等等
這些都是我不太會的=”=
也有問到人生目前遇到最大的挫折是什麼？
也問了許多假設性的問題：
1)假如剩下1個星期要交貨，不過你估計1個月才能完成，那要怎麼辦？
2)假如你老闆建議你使用某個方法完成任務，不過你覺得不可行(之前有類似經驗)，你覺得自己的方法比較ok，那你會怎麼做？
(你只能使用其中一個方法，因為時間有限)
3)你覺得什麼樣的事情會讓你想離開一個工作(自己的底限)？
這完全就是臨場發揮了，面試官說他也沒有標準答案@@
講了2個多小時巴....出來之後感覺超累的
結果：無聲卡
